杜志民委员：
您提出的关于“出台半导体芯片制造产业工人培养政策”的提案收悉。现答复如下：
一、河南省芯片制造产业发展现状
我省芯片制造基础相对薄弱，在国内影响力较小，工艺主要集中在几百纳米以上，目前仅有新乡芯睿电子、鹤壁仕佳光子具备芯片制造能力。其中，新乡芯睿电子拥有一条年产能6万片的5-6英寸传感器芯片生产线，具有热释电红外、压力等传感器芯片设计、制造、封装能力。鹤壁仕佳光子具备光通信芯片设计、制造、封测能力，牵头建设省光子集成芯片中试基地，率先实现了光分路器芯片和AWG（阵列波导光栅）芯片等无源芯片的国产替代，成长为全球最大的光分路器芯片生产企业，并持续加大有源芯片及器件的研发投入，攻克DFB（分布式反馈）激光器芯片的卡脖子技术，实现批量销售。
二、公共平台建设方面
为提升我省芯片制造技术水平和产业层级，我省正在积极规划建设两个关键公共平台，一是智能传感器MEMS研发中试平台，计划2024年建成MEMS生产线，主要围绕麦克风、压力传感器、温度传感器、红外探测器、气体传感器及流量传感器等六大品类开展工艺研发；二是省集成电路公共研发平台，专门成立省科学院集成电路所推动平台建设，主要开展新型存储器量产技术攻关。
三、下步工作
结合您提出的建议，我省将开展以下工作。
（一）加快公共服务平台建设。根据省委、省政府工作部署，建立MEMS研发中试平台和集成电路公共研发平台工作推进机制，定期跟进项目进展，协调解决有关问题，加快推动平台建设，为人才培养提供载体支撑。
（二）推动校企联合人才培养。鼓励郑州大学、河南大学、河南科技大学、河南师范大学等高校成立微电子学院，开设集成电路相关专业，依托公共服务平台开展实习实训。强化与重点企业合作，建立“校+企+平台”技能人才联合培养模式，加快培养一批高水平、高技能人才，助力我省芯片产业发展。
（三）加强人才培养规划。根据省委、省政府关于培育智能传感器和半导体产业链有关要求，省级层面正在加快制定产业链培育行动方案，其中明确强化专业人才引育，加强高素质技能人才培养和省内相关学科建设。
2023年7月21日
